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2007特別展示コーナ
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1・2・3 ホール小間位置図
4・5・6 ホール小間位置図
1.基調講演
2.最先端実装技術シンポジウム
3.JIEP公開研究会
4.NPIプレゼンテーション
5.JISSO PROTEC フォーラム
6.JPCA めっき表面処理セミナー/JPCA 電子回路セミナー
7.ぷりんとばんじゅくセミナー
8.世界の電子回路市場とLDI最新動向セミナー
9.JPCA規格最前線セミナー
10.FPC業界プロモーションセミナー
11.半導体パッケージ・ロードマップセミナー
12.アカデミック・ラボラトリ・ポスターセッション
13.電子回路プラザ
14.第3回JPCA賞(アワード)
15.実装体験コーナ
16.教育イベント
17.今後10年のICパッケージング・電子基板技術ロードマップコーナ
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JPCA Show 2005出展者一覧
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展示会名称別
2007 プリント配線板総合技術展
2007 FPC技術展
2007 デザイン・エンジニアリングソリューション展
2007 試験・検査・評価・分析総合技術展
2007 マイクロエレクトロニクスショー
JISSO PROTEC 2007
第2回環境パビリオン
先進エレクトロニクスパビリオン
先端融合技術パビリオン
カタログ展示
出展者
取扱い製品名
製品を選択してください
P001 リジッドプリント配線板(片・両・多層、ビルドアップ配線板等)
P002 フレックスリジッド配線板
P003 電子回路基板専門加工
P004 リジッドプリント配線板用各種基板材料
P005 プリント配線板製造用データ加工関連材料・装置
P006 プリント配線板機械・レーザ加工関連材料・装置
P007 プリント配線板積層関連材料・装置
P008 プリント配線板表面処理・研磨・洗浄等化学処理関連材料・装置
P009 プリント配線板めっき関連材料・装置
P010 プリント配線板印刷・露光・現像等パターン形成関連材料・装置
P011 プリント配線板エッチング・レジスト関連材料・装置
P012 プリント配線板はんだ処理・仕上げ関連材料・装置
P013 プリント配線板製造専用冶工具作成関連材料・装置
P014 プリント配線板生産設備
P015 リジッドプリント配線板環境対応技術・リサイクル関連システム
製品を選択してください
F001 フレキシブル電子回路基板(片・両面・多層、ビルドアップFPC等)
F002 TAB・COF・TCP
F003 テープ・フィルム系基板材料(銅箔含む)
F004 FPC応用製品(フラットパネルディスプレイ・モジュール、ドライブ・モジュールなど)
F005 FPC・TAB・COF・TCP専用機械・レーザ加工関連材料・装置
F006 FPC・TAB・COF・TCP専用ラミネート関連材料・装置
F007 FPC・TAB・COF・TCP専用めっき・表面処理・研磨・洗浄等化学処理関連材料・装置
F008 FPC・TAB・COF・TCP専用パターン形成関連材料・装置
F009 FPC・TAB・COF・TCP専用オートカッター・パンチング装置
F010 FPC・TAB・COF・TCP専用金型・加工技術
F011 FPC・TAB・COF・TCP専用冶工具作成関連材料・装置
F012 FPC・TAB・COF・TCP生産設備
F013 FPC・TAB・COF・TCP環境対応技術・リサイクル関連システム
製品を選択してください
D001 アプリケーションソフトウェア
D002 電子回路基板設計
D003 電子実装設計
D004 システムコンサルテーション・サービス
D005 EMS・ODM
D006 通信ネットワーク・インターネット・マルチメディア関連等各種システムソリューション
D007 CAD/CAM/CIM等CAE支援装置(生産最適化ソフトウェア/実装プログラミング装置等含む)
D008 製品・商品デザイン技術
D009 筐体設計
D010 モデル試作
D011 金型・成型装置
D012 各種RP(ラピッド・プロトタイプ)支援装置及びシステム
製品を選択してください
T001 各種外観検査装置(電子回路基板/電子実装・半導体製造関連含む)
T002 X線検査装置
T003 評価・試験機
T004 各種テスター
T005 装置用部品
T006 2次元/3次元測定機器
T007 各種測定装置
T008 各種分析機器
T009 分析・解析・評価受託サービス
T010 画像処理・計測装置
T011 バーチャルリアリティ関連装置・技術
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J001 高密度・高周波実装技術応用製品
J002 高密度サブストレート、インターポーザ、半導体パッケージ(システムインパッケージ含む)
J003 実装デバイス・小型電子部品
J004 部品内臓基板
J005 薄型ウェハ関連(プロセス資材含む)
J006 表示・光デバイス
J007 厚膜・薄膜材料(各種ペースト含む)
J008 各種接続・接合材料(はんだ、微細バンプ、鉛フリー関連材料、異方性導電材料、各種接着剤等含む)
J009 高周波対応装置・部品・材料(装置/部品/材料/その他)
J010 環境関連装置・材料(ゼロエミッションプロセス/廃棄物処理・回収に関する装置・材料
製品を選択してください
E002 環境対応プロセス資材
E003 環境対応電子回路基板製造設備
E004 環境対応電子実装関連材料
E006 環境対応型電子回路基板
E007 環境対応型電子部品
E008 環境対応電子関連機器
E009 環境対応処理システム
E010 リサイクルシステム
E011 環境関連測定・検査・分析装置
E012 環境コンサルティング
E013 その他環境関連サービス
E005 環境対応電子実装関連装置
E001 環境対応基板材料
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AP001 カーエレクトロニクス製品
AP002 カーエレクトロニクス生産システム
AP003 カーエレクトロニクス構成部材
AP004 カーエレクトロニクス製造装置
AP005 フラットパネルディスプレイ製品
AP006 フラットパネルディスプレイ生産システム
AP007 フラットパネルディスプレイ構成部材
AP008 フラットパネルディスプレイ製造装置
AP009 モバイル情報家電製品
AP010 モバイル情報家電生産システム
AP011 モバイル情報家電構成部材
AP012 モバイル情報家電製造装置
AP013 その他先進エレクトロニクス関連サービス
製品を選択してください
SP001 光テクノロジ材料
SP002 光素子・部品
SP003 光電子回路基板/光電子実装技術
SP004 光機器・装置
SP005 光産業関連システム
SP006 ナノテク材料
SP007 ナノテク応用エレクトロニクス
SP008 MEMS
SP009 超微細加工・微細配線技術
SP010 その他先端融合技術関連サービス
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EJ001 電子部品装着機
EJ002 クリームはんだ印刷機
EJ003 はんだ付け装置
EJ004 ディスペンサ
EJ005 搬送システム
EJ006 テーピングマシン・材料
EJ007 バルクフィーダ
EJ008 自動組立装置
EJ009 その他フィーダ
EJ010 実装デバイス包装材(テーピングリール/キャリアテープ/TABテープ・リール/マガジンスティック/ICトレイ/バルクケース/その他)
EJ011 実装外観検査装置
EJ012 その他電子部品実装機及び関連機器・システム
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SJ001 ワイヤボンダ
SJ002 ダイボンダ
SJ003 フリップチップ実装システム
SJ004 LCD・COGボンディングシステム
SJ005 BGA・CSP組立システム
SJ006 TAB実装システム
SJ007 OLB・ILBシステム
SJ008 COBシステム
SJ009 パッケージング材料(封止材、アンダーフィル、ダイボンド、リードフレーム等含む)
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SE001 その他電子回路・電子実装関連サービス
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PU001 書籍・出版物
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