|
◆SP003
|
光電子回路基板/光電子実装技術
|
|
◆SP004
|
光機器・装置
|
|
◆SP008
|
MEMS
|
|
◆SP010
|
その他先端融合技術関連サービス
|
|
◆高速伝送システム |
|
電子機器用光配線システム、画像伝送用光リンク、マイクロUSBケーブルなどをご紹介します。
|
|
|
 |
|
◆半導体パッケージ |
|
ウエハレベルの再配線・はんだバンプ加工、貫通配線など究極のパッケージ技術をご紹介します。
|
|
|
 |
|
◆新エネルギー技術 |
|
色素増感太陽電池、ファイバレーザ、超電導線材などの取り組みをご紹介します。
|
|
|
|
企業アピール |
|
フジクラでは、光通信技術、半導体パッケージ技術を駆使した”つなぐ”テクノロジーを展開しています。高速・大容量伝送に向けた先端システムを開発しています。また、将来の新エネルギーを支える色素増感太陽電池、超電導線材の開発にも取り組んでいます。 |
|
|