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◆EJ001
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電子部品装着機
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◆EJ007
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バルクフィーダ
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◆EJ009
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その他フィーダ
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◆EJ012
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その他電子部品実装機及び関連機器・システム
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◆超高速高精度実装システム SIPLACE X4 |
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毎時80,000個以上の部品を搭載。微小部品の狭隣接実装実演を交えながら実装不良低減を提案します。
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◆高速汎用機 SIPLACE D2 |
NEW !!
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最高実装速度31,000cphを達成、12ノズルまたは6ノズルリボルバ実装ヘッドを生産要求に応じて最適に構成します。
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◆汎用機 SIPLACE D1 |
NEW !!
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搭載精度30μ（3シグマ）を達成、新高解像度認識システムにより複雑な部品も高速高精度に認識します。
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◆EJ001
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電子部品装着機：中国、台湾、韓国、アセアン地区、インド、アメリカ、ヨーロッパ |
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企業アピール |
 シーメンスが日本に最初の事務所を開設したのは1887年、以来通信、自動制御システム、エネルギー、医療機器、照明などの分野に事業を展開してきました。実装システムを扱う電子生産システム部は1999年10月日本に設立され、製品の多機能化、高密度実装への要求が高まる日本の電子製造業界においても通信、自動車などの分野に実績を増やしています。シーメンスはお客様の技術パートナーとして、日本を始め世界の市場ニーズにお応えしています。 |
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